🏷️ 标签: 功率模块封装

共 2 篇文章

• 氧化铝陶瓷基板：提升新能源汽车功率模块封装可靠性的关键技术
  📅 2026-04-10
  本文深入探讨了氧化铝陶瓷基板在新能源汽车功率模块封装中的核心作用与可靠性优势。文章分析了氧化铝陶瓷材料的高绝缘性、优异导热性和卓越机械强度如何满足车规级严苛要求，并对比了其与其它基板材料的性能差异。同时，针对热管理、机械应力及长期可靠性等关键挑战，提出了实用的解决方案与未来发展趋势，为功率模块的设计
• 氧化铝陶瓷基板：第三代半导体功率模块的可靠基石与淄博泰坤的材料创新
  📅 2026-04-10
  随着第三代半导体（如SiC、GaN）技术的飞速发展，对其封装材料提出了前所未有的高要求。氧化铝陶瓷基板凭借其优异的绝缘性、高热导率和出色的机械强度，成为功率模块封装不可或缺的关键材料。本文将深入探讨氧化铝陶瓷在应对高温、高功率密度挑战中的核心作用，并介绍以淄博泰坤为代表的先进陶瓷材料供应商如何通过技