🏷️ 标签: 功率模块散热

共 2 篇文章

• 陶瓷基板：第三代半导体功率模块的散热基石与材料革命
  📅 2026-04-07
  本文深入探讨了以氧化铝陶瓷为代表的陶瓷基板在第三代半导体（如SiC、GaN）功率模块中的核心作用。文章分析了陶瓷材料如何凭借其优异的绝缘性、高导热性和与芯片匹配的热膨胀系数，成为高功率密度模块不可或缺的载体。同时，文章也直面了在高频、高温工况下，陶瓷基板面临的界面热阻、三维散热结构设计等关键散热挑战
• 氧化铝陶瓷基板在功率模块中的散热路径优化：从材料到设计的关键突破
  📅 2026-04-23
  本文深入探讨氧化铝陶瓷基板在功率模块中的散热路径优化策略，结合工业陶瓷的导热机理、陶瓷材料界面热阻控制以及氧化锆陶瓷的辅助应用，提出多层结构设计、界面工程与工艺改良等系统方案，旨在提升功率模块的散热效率与可靠性，为高功率电子器件热管理提供实用参考。