标签: 电子封装材料

本文深入探讨了氧化铝陶瓷基板在新能源汽车功率模块封装中的核心作用与可靠性优势。文章分析了氧化铝陶瓷材料的高绝缘性、优异导热性和卓越机械强度如何满足车规级严苛要求，并对比了其与其它基板材料的性能差异。同时，针对热管理、机械应力及长期可靠性等关键挑战，提出了实用的解决方案与未来发展趋势，为功率模块的设计

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