标签: 陶瓷基板

随着第三代半导体（如SiC、GaN）功率器件的快速发展，其高功率密度、高频、高温的工作特性对封装材料提出了前所未有的挑战。本文深入探讨了以氧化铝、氮化铝、氮化硅为代表的功能陶瓷与结构陶瓷，如何凭借其优异的热、电、机械性能，成为保障器件可靠性的关键。同时，结合以淄博泰坤为代表的国内先进陶瓷企业的创新实

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